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利多星调研芯联集成:业绩拐点确立,AI与SiC业务成增长新引擎

来源:网络    时间:2025/09/29 16:31   阅读量:7771   会员投稿

2025年9月24日,利多星首席投资顾问林毅前往芯联集成进行调研,并与芯联集成技术负责人围绕公司发展历程、业务布局、未来增长潜力及核心技术进展等议题展开沟通。作为脱胎于中芯国际特色工艺事业部的半导体企业,芯联集成近年在功率半导体、车规级芯片领域持续突破,2025年更是确立AI为新核心市场,当前已进入业绩改善与业务拓展的双重关键期。

利多星调研芯联集成:业绩拐点确立,AI与SiC业务成增长新引擎

公司沿革:从中芯国际到新能源与AI布局

芯联集成的发展脉络与半导体产业细分赛道的机遇深度绑定。公司前身为“中芯集成”,2018年3月由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立,初始聚焦微机电和功率器件集成电路领域的晶圆与模组代工;2023年5月在科创板挂牌上市后,与小鹏星航资本等产业投资机构成立芯联动力,布局车规级碳化硅制造及模组封装一站式方案,推动产业垂直整合,同年12月证券简称变更为“芯联集成”,凸显新能源半导体业务布局的战略重心。

2024年成为公司业务扩张的关键节点:8英寸碳化硅工程批下线,使其成为国内首家开启8英寸碳化硅的晶圆厂,为下游客户优化系统成本、加速技术渗透奠定基础;车企合作方面,不仅深化与本土新势力的合作,还进入广汽埃安全系新车型供应链,提供碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片及模块。2025年初,公司进一步将AI确立为第四大核心市场,计划切入AI服务器电源、人形机器人等赛道,构建新增长动能。

核心业务:四大领域协同推进

当前,芯联集成的业务已形成车载、工控、消费、AI四大板块协同推进的格局,各领域表现呈现差异化特征。

其中,车载领域是最大收入来源,2025年上半年收入占比47%,同比增长23%,也是过去三年增速最快的业务之一,背后是新能源汽车渗透率提升与公司在功率半导体领域的积累,目前已覆盖国内90%以上新能源汽车终端(包括广汽埃安、蔚来、理想、小鹏等),海外方面,欧洲知名车企Tier1供应商已批量导入,海外车载收入占比升至15%。

工控领域受益于风光储行业回暖及电网投资,2025年上半年收入占比19%,同比增长35%,当前聚焦“风光储网算”五大方向,风电已导入头部客户,光伏/储能正扩大大功率产品份额,特高压领域新一代IGBT研发中,同时AI服务器电源芯片获重大项目定点,持续渗透数据中心市场。

消费领域需求相对平稳,2025年上半年收入占比28%,同比增长2%。

AI领域作为2025年新确立的战略重点,上半年首次单独披露收入占比达6%,相关产品已大规模量产,覆盖头部加速卡客户,第二代高效率平台获关键客户导入,服务器电源相关产品可覆盖BOM成本的50%,管理层预计2026年该领域收入占比将提升至两位数。

从客户结构看,公司覆盖范围广泛,除汽车领域外,在模拟IC领域已覆盖国内主流设计公司的70%以上,为业务稳定提供支撑。不过需注意的是,公司目前仍处于大规模资本开支驱动的成长初期,尚未实现全年盈利,但2025年第二季度首次实现单季度归母净利润转正,标志着经营拐点确立,同时上半年毛利率提升至3.54%,同比增加7.79个百分点,盈利能力改善趋势明确。

未来看点:多维度发力驱动增长

对于未来增长,芯联集成的核心看点集中在业绩持续改善、AI业务放量及核心技术突破三大维度。

业绩改善方面,随着2024年折旧峰值过去,2025年起折旧压力进入下行通道,叠加产能利用率提升(8英寸硅基产能利用率从2024年的75%升至2025年上半年的90%以上)与成本优化(工艺优化降低单位晶圆成本,供应链协同使采购成本下降8%),下半年盈利有望进一步提升,管理层预计下半年单季度收入可突破20亿元。AI业务作为新增量,不仅打开估值空间,还为公司提供区别于传统功率半导体厂商的增长逻辑,未来将与模拟IC业务共同构成新增长曲线——依托国内稀缺的高压BCD工艺平台,模拟IC业务重点面向汽车48V系统、BMSAFE和AI服务器电源等高价值应用,公司预计2025年该业务收入将实现5倍以上增长。

核心技术与产能方面,8英寸碳化硅产线是关键突破口。作为国内首条8英寸碳化硅产线,目前已批量量产,关键性能指标行业领先,良率约78%,目标2025年第四季度提升至85%;按当前订单测算,良率达82%时该产线可实现单条线盈亏平衡,预计2026年第一季度达成,这将进一步巩固公司在碳化硅领域的国内第一梯队地位。此外,2025年7月公司获证监会批复,同意发行股份购买子公司芯联越州等少数股权,此举将实现对子公司的全资控股,有助于集中资源发展SiCMOSFET等核心业务,整合8英寸硅基产能,发挥协同效应。

业务模式创新也为增长提供助力。公司系统代工模式已在车载、AI服务器等领域落地,2025年上半年模组封装收入同比增长141%;未来将分两阶段推进该模式:短期依靠功率模块放量,长期通过“功率+模拟IC+MCU”集成方案提升渗透率,目标3年内系统代工相关收入占比突破40%。研发投入方面,车载是第一大方向,占比超40%,2023年车载收入同比增长128.42%,2025年上半年新增5家车载量产客户,持续强化车规级业务优势。

利多星首席投资顾问林毅认为,整体来看,芯联集成凭借中芯国际背景的技术积累,在车规级功率半导体领域已建立明确优势,2025年业绩拐点的确立与AI、模拟IC业务的拓展,使其形成“传统业务稳增长、新兴业务提估值”的发展格局。后续8英寸碳化硅良率提升、AI业务放量及资产重组后的产能整合,将成为推动公司盈利能力持续改善与长期增长的关键因素,而其在半导体细分赛道的差异化布局,也为应对行业波动提供了一定韧性。

风险提示:本文由利多星投资顾问林毅(执业编号A0710624050005)进行编辑整理,仅代表个人观点,不作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎。

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